在匯兌收益及提前備貨需求帶動(dòng)之下，展望今年季優(yōu)于淡季成長(zhǎng)，隔日立刻股價(jià)響起“漲”聲，同步買(mǎi)逾1萬(wàn)8千張。但市場(chǎng)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮，是面對(duì)大陸及韓國(guó)崛起的競(jìng)合。除了高強(qiáng)度的工藝與價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)外，未來(lái)在半導(dǎo)體整合組件制造（IDM，IntegratedDeviceManufacturers）的趨勢(shì)下，亞洲三雄鼎立對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開(kāi)始。

2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣12.4兆元（約合新臺(tái)幣62.8兆），整機(jī)制造已是大生產(chǎn)國(guó)。然而，使大陸生產(chǎn)量已達(dá)14.6億臺(tái)手機(jī)及3.4億臺(tái)PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利4.5%，低于工業(yè)平均1.6個(gè)百分點(diǎn)。在企業(yè)獲利的需求帶動(dòng)下，大陸電子業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽?dǎo)體及軟體的核心價(jià)值。

當(dāng)終端電子產(chǎn)品發(fā)展至規(guī)模后，大陸企業(yè)開(kāi)始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司，自半導(dǎo)體上游開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測(cè)以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

大陸手機(jī)華為發(fā)展自家處理器海思，韓國(guó)手機(jī)Samsung亦早已開(kāi)始采用自家設(shè)計(jì)的處理器Exynos。近期Samsung進(jìn)一步，在過(guò)去處理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由需求帶動(dòng)的半導(dǎo)體整合組件制造。相較于不與終端廠商爭(zhēng)利，以培養(yǎng)信賴(lài)關(guān)系的臺(tái)灣電子業(yè)，大陸、韓國(guó)與臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

2014年6月，大陸國(guó)務(wù)院公布《國(guó)家集成電路（半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式，透過(guò)控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，并透過(guò)政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的外商加強(qiáng)與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開(kāi)始釋出善意與中芯合作；Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團(tuán)下的展訊及銳迪科。

短線上，工藝競(jìng)爭(zhēng)將使臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長(zhǎng)開(kāi)始放緩，長(zhǎng)線上又有廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合組件制造解決方案的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)灣電子業(yè)過(guò)去以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長(zhǎng)模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計(jì)及封測(cè)業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實(shí)力仍存在優(yōu)勢(shì)之際，發(fā)展軟實(shí)力，將是目前大考驗(yàn)。

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