9月29日消息，據(jù)香港東方日?qǐng)?bào)報(bào)道，新股無(wú)懼市況，香港地基承運(yùn)商三和建筑（03822）及代工廠華虹半導(dǎo)體擬周內(nèi)招股，其中三和建筑宣布，至十月七日公開招股，招股價(jià)一至一點(diǎn)五元，每手二千股入場(chǎng)費(fèi)為三千三十元，計(jì)劃于十月十六日掛牌。

招股文件顯示，三和建筑擬總發(fā)行一億股，公開發(fā)售為百分之十，籌一點(diǎn)五億元，集資凈額中的百分之九十用于擴(kuò)充機(jī)械及設(shè)備數(shù)目，余下百分之十為一般營(yíng)運(yùn)資金。保薦人是天達(dá)融資亞洲。

三和建筑披露指，集團(tuán)目前已獲批及承接合共十六個(gè)涉及地基工程及附屬服務(wù)的項(xiàng)目，當(dāng)中包括十三個(gè)位于香港的項(xiàng)目及三個(gè)位于澳門的項(xiàng)目；手頭獲批的合約總額約為十三點(diǎn)四十八億元，其中約四點(diǎn)六二億元與綜合發(fā)展項(xiàng)目有關(guān)。截至今年三月底止年度，集團(tuán)錄得收入及純利分別按年升百分之三十一點(diǎn)三及一點(diǎn)二八倍，至四點(diǎn)九二億元及一點(diǎn)二七億元。

市傳華虹半導(dǎo)體亦將于周內(nèi)招股。其上載港交所（00388）的數(shù)據(jù)顯示，集團(tuán)是較領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠，客戶包括Cypress、Microchip及ONSemiconductor等半導(dǎo)體公司。截至今年六月底止半年，中美日收入比重分別為百分之五十四點(diǎn)五、二十點(diǎn)五及六點(diǎn)二。公司計(jì)劃，集資主要用途包括擴(kuò)充產(chǎn)能及研發(fā)技術(shù)上。

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